品牌
生产厂家厂商性质
所在地
加工对象: Si3N4, Crystal, Sapphire, etc
采用了至今难于制作薄型刀片的陶瓷结合剂。因为结合剂的高刚性，高切削能力，所以在高负荷加工时，也可以保证加工物的垂直度和尺寸精度，从而实现对难切削材料的高品质加工。此外，由于结合剂种类增加，实现了包括硅晶圆修边加工在内的各领域的加工。
| 结合剂名称 | 主要用途 | |
|---|---|---|
| VT07 | VC100 | 高负荷、难切削材料加工用（蓝宝石、水晶、深槽加工等） |
| VC200 | 修边加工用（硅） |
在加工高硬度的蓝宝石时，与以往的刀片相比，能夠实现更高的加工品质。
| Workpiece | Sapphire 0.7 mmt |
| Blade | VT07-SD400-VC100-150 G1A851 SDC240R13B01 |
| Spindle revolution | 15,000 min-1 |
| Size | 56 x 0.3 x 40 mm |
利用VT07系列（VC200结合剂）切割刀片进行修边加工后，晶圆边缘的加工品质和用树脂结合剂刀片加工后的效果相同。
| Workpiece | Si |
| Blade | VT07-SD2000-VC200-100 B1A801 SD2000N100M42 P1A862 SD1200N100BR16 |
| Blade size | 58 x 1 x 40 mm |
| Feed rate | 5 degree/s |
| Depth | 0.5 mm into Si wafer |
| Spindle revolution | Vitrified bond 20,000 min-1 Resin/Metal bond 30,000 min-1 |
基于陶瓷结合剂的特性，在使用时请注意如下事项。
*具体细节请向本公司销售部门咨询。
| 外径（mm） | VT07转速（min-1） |
|---|---|
| 50.0-63.4 | 20,000 |
| 63.5-88.3 | 13,000 |
| 88.4-117.0 | 10,000 |
