品牌
生产厂家厂商性质
所在地
加工对象: Silicon wafer, etc
通过在纵向切入式(In-Feed)研削机的精加工研削轴（Z2轴）上使用Poligrind（抛光性研削磨轮），在不需要增加新设备及改变现有生产方式的前提下，就可改善晶圆的精加工表面粗糙度和抗弯强度，获得更高的加工品质。
于现有的Z2 轴（精加工研削）用磨轮相比较，有望提高抗弯强度和表面粗糙度等加工品质。
| Fine grinding wheel | Poligrind |
| Warpage level | 3.5 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
| Fine grinding wheel | #2000 B-K09 |
| Warpage level | 14.0 mm |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Z2 removal amount | 35 µm |
| Final thickness | 50 µm |
| Fine grinding wheel | Poligrind |
| Ra (µm) | 0.009 |
| Rmax (µm) | 0.065 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
| Fine grinding wheel | #2000 B-K09 |
| Ra (µm) | 0.015 |
| Rmax (µm) | 0.081 |
| Workpiece | 8" silicon mirror wafer |
| Measurement system | Non-contact high-resolution surface profile measurement system |
Poligrind（抛光性研削磨轮）的使用注意事项
为了获得更好的加工品质，需要重新设定加工条件。为此本公司的应用技术工程师将会根据具体的加工物和加工要求，竭诚为客户提供加工方案。
