DDS2300-芯片分割机-DISCO Corporation手机版

详细介绍

高品质DAF分割的芯片分割设备

Φ300 mm
SDBG
SDTT

提高粘贴于DAF上的薄晶圆分割品质

在有DAF(Die Attach Film)的薄晶圆分割工艺中，全切割时会面临切割面上发生DAF毛边(Burr)，或在贴片工艺时发生pick up不良等课题。在切割工艺中采用DDS2300可提高DAF的切割品质，可改善以上课题。

有效于DBG工艺后的DAF切割

在适合于薄芯片制造的DBG(Dicing Before Grinding)工艺中使用DAF时，在已被分割成芯片的背面粘贴DAF之后，需要只切割DAF的工艺。用以往的激光加工方法切断DAF时，需要表面保护溶液等消耗品。采用DDS2300可抑制激光对DAF的切割深度，以减少加工碎屑，有望大幅度地降低消耗品的成本。

实现隐形切割后稳定的芯片分割

实现对隐形切割后在内部产生变质层的芯片的稳定分割此工艺特别有效于粘贴DAF的薄晶圆隐形切割。

通过冷扩片提高DAF分割品质

为稳定地分割DAF而采用冷扩片方式。利用DAF在低温时会脆化的特性，在低温的环境下进行扩展，实现高品质的DAF分割。

通过胶膜框架搬送，顺畅地进入下一工序

通过热收缩可消除扩展后在切割胶带外围所产生的松弛。不必重新贴换胶膜，可直接将胶膜框架送往贴片工序(die bonding process)。

适用的应用例

经刀片切割后的DAF分割
DBG后的DAF分割
隐形切割后的芯片分割

工作流程系统

取物夹将加工物从晶圆盒取出，送往框架定位平台 →
在框架定位平台定位后，送往中间平台 →
移至冷扩展台上，进行冷扩展 →
移至热扩展台上，再次进行扩展· 热收缩 →
移至离心清洗台上，进行清洗干燥 →
移至UV照射台上，进行UV照射 →
取物夹将加工物收回晶圆盒内

技术规格

Specification		Unit
Max. workpiece size		mm	Φ300
Cooler stage	Temperature setting range	℃	0 or -5 (fixed) (setting when shipped from the Plant)
	Max. upthrust amount	mm	30
	Upthrust amount setting range	mm	0 ～ 30 (step 0.001)
	Max. upthrust speed	mm/s	400
	Upthrust speed setting range	mm/s	0.001 ～ 400 (step 0.001)
Heat shrink stage	Hot air temperature setting range	℃	200 or 220 or 250 (selective)
	Max. upthrust amount	mm	20
	Upthrust amount setting range	mm	0 ～ 20 (step 0.001)
	Max. up thrust speed	mm/s	50
	Upthrust speed setting range	mm/s	0.001 ～ 50 (step 0.001)
Machine dimensions (W×D×H)		mm	1,200 × 1,550 × 1,800
Machine weight		kg	Approx.900

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。

Product Lineup



Machine type
Machine dimentions（W × D × H）
Machine weight（kg）


DDS2010	DDS2310
半自动	全自动
718 × 897 × 1608	1,200 × 1,800 × 1,955
450	1,000

产品简介