GF01 SERIES-研削磨轮-DISCO Corporation手机版

详细介绍

加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc

迪思科公司开发出面向纵向切入式研削机的GF01磨轮系列。
通过采用本公司的新金属磨轮圈，与原有IF系列产品相比较，能够高效率地向加工部位供给研削水。从而获得稳定的研削性及磨轮使用寿命。

通过各种结合剂与不同颗粒大小的组合，实现了晶圆背面膜层及超薄研削加工的稳定性。

加工时不易受到工作物表面的氧化层及氮化层的影响，可实现稳定的研削加工。

通过采用树脂结合剂，大幅度降低对晶圆的损伤，使研削加工更趋于稳定。另外，还改善了晶圆厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时，还提高了研削加工质量。

研削效果会由于粗研削磨轮与精研削磨轮组合方式不同而发生很大变化。
因此本公司会按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用户推荐的研削磨轮组合方式。