IF SERIES-研削磨轮-DISCO Corporation手机版

详细介绍

加工对象: Silicon wafer, Compound semiconductor wafers, Electronics components, etc

迪思科公司成功开发出适用于纵向切入式研削机的IF系列研削磨轮。该系列除了能够研削硅晶圆以外，还可以研削磨加工其它电子组件用结晶材料。迪思科公司不但提供多种类型的研削磨轮，还为用户提供和推荐在加工不同材料及尺寸的工作物时所需的应用加工技术及加工参数。

将高刚性的陶瓷结合剂与大粒度磨粒有机结合，可实现稳定的研削加工。

通过采用树脂结合剂，大幅度降低对晶圆损伤，使研削加工更趋于稳定。另外，还改善了晶圆厚度精度（TTV）及表面粗糙度，并且在兼顾使用寿命的同时，还提高了研削加工质量。

通过直接研削已被蚀刻的晶圆，可获得良好的加工质量。

研削效果会由于粗研削磨轮与精研削磨轮组合方式不同而发生很大变化。
因此本公司会按照工作物的材料及所要求的加工精度，向用户推荐的研削磨轮组合方式。