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将金属等延展性材料或树脂等复合材料进行高精度的平坦化加工，解决因凸块等高度偏差或表面粗糙而引起的问题。
| 金属 | 树脂 | 其他 | |
| 加工 易 | Au Cu 锡焊料 | 光刻胶 （正性、 负性） 聚亚胺 | 左述材质的复合材料 |
| 加工 难 | Ni(电解) Fe | 含有填充料的树脂 | Si 玻璃 陶瓷 |
※实际的可加工性因加工物而异。 本公司销售部门。
减少了用于新一代SiP等的Au凸块的高度偏差，实现低压（低温· 低负荷）Au-Au键合。
平坦化前
| 凸块高低差 | 1.7 µm |
| 凸块表面粗糙度（Rz） | 1.373 µm |
平坦化后
| 凸块高低差 | 0.5 µm |
| 凸块表面粗糙度（Rz） | 0.039 µm |
LED荧光体树脂的厚度偏差是造成LED光照不均匀的原因。利用金刚石刨刀将树脂和凸块进行高精度的平坦化，有助于LED显色的稳定
含有高凸块等产品的表面落差较大的晶圆在背面研削后，晶圆面内的厚度偏差将会变大。在研削前通过金刚石刨刀去除表面保护研磨胶带的凹凸，可提高研削后的晶圆平坦度。
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Workpiece size | - | Φ300 mm | |
| Number of spindles | - | 2 | |
| Number of chuck tables | - | 2 | |
| Transport/Cleaning | - | With | |
| Process precision | TTV | µm | Less than 3.0 |
| 5 x 5 mm die bump height variation | µm | Less than 1.0 | |
| surface roughness | µm | Within Ra 0.02 | |
| Machine dimensions (W × D × H) | mm | 1,400 x 3,312 x 1,870 | |
| Machine weight | kg | Approx.5,000 | |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAS8920 | DAS8930 | DFS8910 |
| 半自动 | 半自动 | 全自动 |
| 1 | 1 | 1 |
| 1 | 1 | 1 |
| 500 × 1,235 × 1,800 | 730 × 1,570 × 1,870 | 1,200 × 2,670 × 1,800 |
| 800 | 1,600 | 2,400 |
