该系列产品是在结合剂中添加金属粉末的烧结型金刚石切割刀片。因为该切割刀片对磨粒的保持力强， 故其耐磨损性能高，所以于电子组件及光学零部件等的精密切割及开槽加工。另外， 由于其同时具备了优良的切割能力及高刚性，能够有效地减少切割刀片的倾斜切割等不良切割现象，因此也适用于切割加工以各种陶瓷材料及CSP为代表的半导体封装组件。

• 因具有高耐磨性与高刚性，于难加工材料的精密加工
• 切割刀片刚性高，可以抑制倾斜切割及蛇形切割等不良加工现象的发生
• 结合剂品种丰富，可适用于玻璃，晶粒级封装（CSP）等各种不同材料的切割加工
• 通过精确的集中度调整，可以有效控制加工质量及使用寿命