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主要特点:
设备特点:
设备稳定性高,采用双工位加工,随切及检方式,工作效率高
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 20''-50'' |
加工速度 | ≤300m/s | |
加工精度 | 切割宽度精度:≤±10μm | |
平台参数 | 定位精度:≤±5um | |
激光器参数 | 波长:532nm 功率:65W | |
工艺方式 | 激光高温使金属瞬间气化,切割宽度采用光斑整形 | |
制程类型 | 导电金属,兼容铝制程,铜制程 | |
Tact time | 32'':≤11s; 50'':≤14s; | |
稼动率 | >0.98 | |
重大故障间隙时间 | 300H | |
良率 | ≥99.9% | |
slit宽度 | 40μm-250μm |
加工效果:
切割干净,无残留,边缘整齐。如图所示: