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主要特点：
设备特点：
1、高精密激光加工系统：振镜+切割头，优势集成
2、双工位加工，效率提升
3、全自动上下料，减少人工参与
4、进口激光器，功率稳定输出，确保加工工艺一致性
5、系统加工性能数据自动记录，运行状态直观显示
6、模块化设计，便于调试维修
7、兼容性设计，满足不同规格陶瓷片加工
8、一人操作多台，节省人工
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 100mm×110mm～200mm×200mm |
| 加工速度 | 10hole/S | |
| 加工精度 | ±10μm | |
| 激光器参数 | IPG500W | |
| Tact time | 由孔数量决定 10hole/S | |
| 稼动率 | 0.99 | |
| 良率 | 1 |
加工效果：
