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HI-CUT-LOGO精密激光切割机
面议主要特点：
1、成像质量:使用的相机技术以实现超快速度且极小像差的扫描
2、量测集成包：大族激光是使用量测集成包的公司，能够以一种简单方便的方式创建一个快速的量测方案
3、光学系统:使用自主*的大视野显微镜，配有高级照明系统和即时聚焦技术
4、缺陷查找：使用*的智能缺陷算法以克服制程工艺带来的变异
5、直线高精电机，XYZ平台, 100纳米分辨率
6、机械结构200纳米精度
7、洁净化设计 (运动平台在晶圆下侧)
8、浮式基座平台减小设备震动影响
主要参数:
加工效果：
