品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
面议DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
面议LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
面议DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议DSI-S-LA9200全自动激光退火设备
面议主要特点:
1、高检测效率
2、定制光学方案,更好的光学效果
3、采用传统算法+深度学习算法结合的方式,有更优异的检测效果
4、较高的设备稳定性
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 适配135*115/115*115/101*101尺寸的料盒; 20*28尺寸一下滤光片组件。 |
加工速度 | 正检: 一个视野4颗料,UPH为7K~8K(良率80%以上); 一个视野2颗料,UPH为5K~6K(良率80%以上); 一个视野1颗料,UPH为3K~4K(良率80%以上); | |
正背检: 一个视野4颗料,UPH为5K~5.5K(良率80%以上); 一个视野2颗料,UPH为3.5K~4K(良率80%以上); 一个视野1颗料,UPH为2K~3K(良率80%以上); | ||
加工精度 | 玻璃区域10um以上缺陷可检 支架区域30um以上缺陷可检 | |
平台参数 | ±0.1mm | |
稼动率 | 0.95 | |
良率 | 60%~80% |
加工效果: