半导体晶圆级分选编带设备

DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-01-15 15:36:24
611
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大族激光科技产业集团股份有限公司

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产品简介

主要特点:设备特点:1、外观尺寸追求小型化

详细介绍



主要特点:

设备特点:

1、外观尺寸追求小型化,占地面积小

2、模块化,智能化、高效化适应客户需求

3、效率高,速度可达30K/H

4、六面视像检测

5、编带自动换,补料功能



主要参数:


主要参数加工尺寸可跑6寸, 8寸,12寸片
加工速度30K/H
加工精度根据产品确定
平台参数Y累积误差:0.01/300mm
稼动率>0.98
重大故障间隙时间MTBF:120H
良率根据产品确定



加工效果:


半导体晶圆级分选编带设备.jpg

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