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面议主要特点：
设备特点：
1、自动广角轮廓校正：兼容破残片切割
2、自动扫条码功能，配合生产信息上抛功能
3、全自动上下料，无人值守全自动运行
4、可兼容2寸、4寸及6寸片的生产
5、DRA响应精度50HZ@±5um
6、自动调焦功能（激光焦点校正）
7、支持SECS-GEM协议 （选配功能）
主要参数：
主要参数 | 加工尺寸 | ≤200um厚度蓝宝石 |
加工速度 | ＜1000mm/s | |
加工精度 | X、Y、W轴重复定位精度±1μｍ | |
平台参数 | 平台行程：400*600mm | |
激光器参数 | 1064nm激光器，功率≤3W（100KHZ） | |
Tacttime | 约12672~13040片/月(四英寸36Mil×36Mil,150um厚度，以22H*28D计算) | |
稼动率 | ≥95% | |
重大故障间隙时间 | 8000H | |
良率 | 划片良率IR及VF4下降≤0.5%（切割前与切割后对比差异） | |
其他参数 | / |
加工效果：
划片外观良率 ≥99.7%(去除误卡率)
