碳化硅裂片机

DSI-L-SS1126碳化硅裂片机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-01-15 15:21:34
2030
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大族激光科技产业集团股份有限公司

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产品简介

主要特点:设备特点:自动上下料

详细介绍



主要特点:

设备特点:

自动上下料,识别轮廓 



主要参数:



主要参数加工尺寸2-6inch晶圆
加工速度2.5道/s
加工精度±3um
平台参数165mm*165mm
稼动率0.95
重大故障间隙时间1000H
良率≥99.5%



加工效果:

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