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面议主要特点：
设备特点：
1、整机模块化设计与集成，提供系统解决方案
2、退火面均匀性高，电学特性优秀
3、兼容4、6英寸薄片晶圆
4、激光分布均匀、能量稳定，配置监控与补偿系统
5、严格控制腔体含氧量和非退火面温度
6、高精度全自动EFEM传输模组
7、符合SEMI标准，支持SECS-GEM通信
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 4inch、6inch |
| 加工速度 | 1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm | |
| 激光器参数 | 紫外 | |
| 稼动率 | 98%以上 | |
| 重大故障间隙时间 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
