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DP08 SERIES干式抛光磨轮
无需使用化学药品即可去除残余应力的干式抛光轮加工对象:Siliconwafer,etcDP08系列利用迪思科公司的干式抛光技术，可以对超薄晶圆进行研磨 参考价面议 -
Gettering DP干式抛光磨轮
兼顾提高芯片抗弯强度和维持外质吸杂（Gettering）功能的磨轮加工对象:Siliconwafer,etc随着晶圆的超薄化发展，存在着降低外质吸杂效果的威胁 参考价面议 -
Poligrind研削磨轮
实现高品质的晶圆背面研削加工加工对象:Siliconwafer,etc通过在纵向切入式(In-Feed)研削机的精加工研削轴（Z2轴）上使用Poligrind（抛光性研削磨轮），在不需要增加新设备及改变现有生产方式的前提下，就可改善晶圆的精加工表面粗糙度和抗弯强度，获得更高的加工品质 参考价面议 -
UltraPoligrind研削磨轮
使用超细微钻石颗粒，兼顾高抗弯强度和外质吸杂效果加工对象:Siliconwafer,etcUltraPoligrind采用超细微钻石磨粒，相比Poligrind可实现更低的研削损伤和更高的抗弯强度 参考价面议 -
GF01 SERIES研削磨轮
通过采用金属磨轮圈，获得的使用寿命加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers,Electronicscomponents,etc迪思科公司开发出面向纵向切入式研削机的GF01磨轮系列 参考价面议 -
IF SERIES研削磨轮
高质量，高性能，高稳定性的研削磨轮加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers,Electronicscomponents,etc迪思科公司成功开发出适用于纵向切入式研削机的IF系列研削磨轮 参考价面议 -
NBC-Z SERIES切割刀片
适用于从晶圆到基板的各种切割加工，实现优良的切割能力电铸结合剂加工对象:Siliconwafer,Compoundsemiconductorwafers(GaAs,GaP,etc.),Varioustypesofsemiconductorpackages,etcNBC-Z系列是由迪思科公司设计开发出的超薄、高性能切割刀片 参考价面议 -
Z09 SERIES切割刀片
通过高精度的集中度调整技术，对应各种加工需求电铸结合剂加工对象:PZT,LiTaO3,Ceramics,Siliconwafer,etcZ09系列是一种电铸结合剂切割刀片，尤其适合于要求高品质加工时细小颗粒的应用 参考价面议 -
ZP07 SERIES切割刀片
采用多孔构造的电铸结合剂 参考价面议 -
Z05 SERIES切割刀片
具有优良的切削能力、适用于从硬脆材料到半导体基板等各种切割加工电铸结合剂加工对象:Varioustypesofsemiconductorpackages,Greenceramics,Hardandbrittlematerial,etcZ05系列是本公司技术开发的高性能电铸刀片，通过新技术的投入，有两种类型可供选用 参考价面议 -
VT07 SERIES切割刀片
从难切削材料到硅晶圆修边，可实现各种加工陶瓷结合剂加工对象:Si3N4,Crystal,Sapphire,etc采用了至今难于制作薄型刀片的陶瓷结合剂 参考价面议 -
R07 SERIES切割刀片
丰富的结合剂种类，可实现各种硬脆材料的高品质加工树脂结合剂加工对象:Glass,Quartz,Ceramics,etc树脂结合剂切割刀片R07系列是根据加工材料的特性而开发结合剂 参考价面议