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DGP8761是销售业绩突出的DGP8760的改良机型。通过背面研削到去除应力的一体化，可以稳定地实施厚度在25 μm以下的薄型化加工。搭载了新开发的主轴，适用于高速研削加工，有助于缩短薄型晶圆的加工时间（于DGP8760相比较）。另外，优化了搬运部机构的布局，缩短了加工以外的作业時間。
作为薄晶圆加工的第3主轴可以有以下选择。
应力释放(Stress Relief)
超精密研削加工（特殊选项）
※外质吸杂：是在Si晶圆内由研削而形成微细的变质层（吸杂区域）， 在该吸杂区域内可以捕获/固定重金属等杂质的技术
Gettering DP
采用干式抛光，兼顾高抗弯强度和维持外质吸杂效果的迪思科的解决方案。
研磨轮「UltraPoligrind」
采用微细磨粒「UltraPoligrind」，无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。既可维持由于研削产生的外质吸杂效果，又可够获得以往研磨轮所无法得到的高抗弯强度。
与多功能晶圆贴膜机「DFM2800」联机使用，可一次性完成薄型晶圆DAF薄膜（Die Attach Film）贴膜作业。并且可对应DBG（Dicing Before Grinding）工艺（特殊选项）。
DGP8761的研磨轮、磨轮修整板等与现有8000系列机型具有互换性。另外，该机型的操作方法及GUI（Graphical User Interface）的画面构成方面也与现有机型具有大量共通性。
| Specification | Unit | ||
|---|---|---|---|
| Wafer Diameter | mm | Φ300（Φ200 / Φ300） | |
| Grinding Method (Z1/Z2 axis) | - | In-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Method (Z3 axis) | - | Anomalous in-feed grinding with wafer rotation | |
| Grinding Wheels | - | Φ300 mm Diamond wheel (grinding-axis) Φ450 mm Dry polishing pad (DP-axis) Φ450 mm CMP pad (CMP-axis） | |
| Machine dimensions (W×D×H) | mm | 1,690 × 3,315 × 1,800 (open cassette) 1,690 × 3,452 × 1,800 （FOUP） | |
| Machine weight | kg | Approx. 6,700(DP, Poligrind) Approx. 6,900 (CMP) | |
※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。
| Machine type |
| Spindle |
| C/T |
| Machine dimentions（W × D × H） |
| Machine weight（kg） |
| DAG810 | DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DFP8140 | DFP8141 | DFP8160 |
| 半自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 |
| 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 1 | 1 | 1 |
| 1 | 2 | 3 | 3 | 3 | 5 | 1 | 2 | 1 |
| 600 × 1,700 × 1,780 | 800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 900 × 2,584 × 2,000 | 1,400 × 3,322 × 1,800 |
| 1,300 | 2,500 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 1,900 | 3,100 | 2,400 |
