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随着电子元器件高集成化的发展,追求高平坦度的晶圆制造工程中也开始采用表面研削(Grinding)技术。DFG8340是在世界各地备受好评的DFG830后继机种,通过搭载高刚度主轴,可最小程度地降低加工时所产生的热影响,实现稳定的高平坦化晶圆加工。
采用单主轴,双工作台/一个旋转台的结构,实现了简单且紧凑的全自动研削机。可广泛适用于φ8英寸以下低损伤研磨量较少的硅晶圆,SiC,蓝宝石,陶瓷等其他材料的研削加工。
通常的Lapping是通过游离磨粒对晶圆进行批量加工,所以难以控制最终加工厚度。 DFG8340可即时测定晶圆厚度,并且只使用纯水进行加工, 能够在降低环境负荷的同时提高加工品质。
配置了触摸式液晶显示器及GUI (Graphical User Interface),提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。更便利于日常设备操作和维修保养时的操作。
只需在操作画面上触碰图形化按钮,就可以调整晶圆形状,实现了稳定的高精度加工。
Specification | Unit | ||
---|---|---|---|
Wafer Diameter | - | Φ4, 5, 6, 8 inch | |
Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
Spindle | Output | kW | 4.2 | Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ~ 7,000 |
Machine dimensions (W × D × H) | mm | 800 × 2,450 × 1,800 | |
Machine weight | kg | Approx.2,500 |
※为了改善,机器的外观,特征,规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时,请先确认标准规格书。
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |
DAG810 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
半自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 |
1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
1 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
600 × 1,700 × 1,780 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
1,300 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |