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单主轴,单工作台,结构简单紧凑的研削机。可对应Φ8英寸的加工物
设备尺寸为600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。实现了占地面积仅为1.02 m2的小型化设计。
通过采用高刚性,低振动的主轴,实现了更好的研削加工品质。研削方式可对应轴向进给 (In-Feed)研削和深切缓进给 (Creep-Feed)研削(作为特殊选配)。
可有效于硬质和脆性材料以及电子元件产品的研削加工
配置了触摸式液晶显示器及GUI (Graphical User Interface),提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态,操作人员只要触摸控制画面上的按钮,就可以简单地完成操作。
Specification | Unit | ||
---|---|---|---|
Wafer Diameter | - | Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use) | |
Grinding Method | - | Anomalous In-feed grinding with wafer rotation | |
Grinding Wheels | - | Φ200 mm Diamond Wheel | |
Spindle | Output | kW | 4.2 |
Rated torque | N・m | 5.9 | |
Revolution speed range | min‐1 | 1,000 ~ 7,000 | |
Machine dimensions (W × D × H) | mm | 600 × 1,700 × 1,780 | |
Machine weight | kg | Approx.1,300 |
※为了改善,机器的外观,特征,规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时,请先确认标准规格书。
Machine type |
Spindle |
C/T |
Machine dimentions(W × D × H) |
Machine weight(kg) |
DFG8340 | DFG8540 | DFG8560 | DFG8640 | DFG8830 | DGP8761 |
全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 |
1 | 2 | 2 | 2 | 4 | 3 |
2 | 3 | 3 | 3 | 5 | 4 |
800 × 2,450 × 1,800 | 1,200 × 2,670 × 1,800 | 1,400 × 3,190 × 1,800 | 1,000 × 2,800 × 1,800 | 1,400 × 2,500 × 2,000 | 1,690 × 3,315 × 1,800 |
2,500 | 3,100 | 4,000 | 3,500 | 6,000 | 6,700 |