DFG8640-研削机-DISCO Corporation手机版

详细介绍

由于部分功率元器件和传感器件在研削后所产生的厚度偏差（晶圆间的偏差，单片晶圆内的偏差）会影响其产品特性，需要高精度的研削。 DFG8640通过优化加工点的布局以及搭载各种机构，实现了高精度的研削。

采用2个主轴，3个工作台/1个旋转台构造的全自动研削机。适用于Φ8英寸以下的Si（硅），LiTaO3（LT/钽酸锂），LiNbO3 (LN/铌酸锂)，以及SiC（碳化硅）等难研削材料，可对应各种晶圆的研削。

为了实现高精度/高品质的加工，搭载了高刚性・低振动且回转速度变动小的主轴。工作台的主轴亦同样搭载高刚性・低振动・低热膨胀且回转速度变动小的空气轴承部件。

搭载了新型的GUI （Graphical User Interface），可使用同等于智能型手机或平板电脑的触控・滑动等直观性操作。而且可不受页面阶层限制，快速从任意页面进入目的页面。

与以往机型DFG8540相比约减少了13％的占地面积。此外，通过清洗机构动作时间的缩短以及搬运手臂动作的调整，与DFG8540相比每小时的搬运片数提高了1.2倍以上。

Specification		Unit
Wafer diameter		-	Φ8 inch
Grinding method		-	In-feed grinding with wafer rotation
Grinding wheel		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Rated output	kW	6
Spindle	Revolution speed	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Machine dimensions (W x D x H)		mm	1,000 x 2,800 x 1,800
Machine weight		kg	Approx.3,500

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。