DFG8540-研削机-DISCO Corporation手机版

详细介绍

通过优化研削及搬运系统的参数，实现了稳定的超薄研削加工。

可以与DBG（Dicing Before Grinding＝先切割晶圆，后进行研削）和干式抛光机（DFP8140）等组成联机系统。

该机种是备受各地客户好评的DFG800系列的升级换代机种。既具备了800系列的技术规格及性能，又在设备的重量方面取得了重大改进减少了1.2t自重（比DFG850降低28％）。

通过将主轴的研削加工点与第二主轴的研削加工点的位置统一，提高了第二主轴的研削加工稳定性。减小了单片晶圆内的厚度误差和晶圆之间的厚度误差，又有助于提高超薄研削加工品质的稳定性。

维持与800系列的兼容性，可以使用800系列机相同的研削磨轮，磨轮修整板，主轴以及工作台。

配置了触摸式液晶显示器及GUI （Graphical User Interface），提高了操作便利性。控制画面可同步显示加工状况和设备状态，操作人员只要触摸控制画面上的按钮，就可以简单地完成操作。更便利于日常设备操作和维修保养时的操作。

Specification		Unit
Wafer Diameter		-	Φ8 inch (Φ4, 5, 6, 8 inch with universal chuck table use)
Grinding Method		-	Anomalous In-feed grinding with wafer rotation
Grinding Wheels		-	Φ200 mm Diamond Wheel
Spindle	Output	kW	4.2
Spindle	Revolution speed range	min^‐1	1,000 ～ 7,000
Machine dimensions (W × D × H)		mm	1,200 × 2,670 × 1,800
Machine weight		kg	Approx.3,100

※为了改善，机器的外观，特征，规格等本公司可能在未预先通知用户的情况下实施变更。
※使用时，请先确认标准规格书。