品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议
IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
面议
DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
面议
LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议
DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议
DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议
DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议
DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
面议
DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议
DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议
DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议
DSI-S-LA9200全自动激光退火设备
面议主要特点：
1、采用超快激光加工技术对脆性材料进行精密钻孔加工
2、全自动装卸设计，适合大批量生产
3、采用不锈钢治具，工程塑料吸盘，减少产品表面划伤
4、产品自动收进料盒，废料自动收集
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | ≤80*80mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | <±10μm | |
| 平台参数 | 400*250mm | |
| 激光器参数 | 50W-100W IR PS | |
| Tact time | 10s/pcs，与孔的大小和材料厚度等因素相关 | |
| 稼动率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
