我司CO2激光加工PCBA设备可标记一维码，二维码，字符等，可与客户生产线连接在线生产，可配置上下板机离线生产，可自动调节轨道宽度等匹配不同尺寸PCBA的生产，通过CCD定位，通过条码枪读取雕刻的码自动校验，可与客户MES系统对接，设备各技术参数主要依据PCBA行业标准SMEMA标准。相比于传统工艺，激光PCBA打码具有更好的精准性和灵活性，能弥补传统工艺加工的不足，大大提高生产效率和良品率，降低成本，减少污染。目前已经在数码产品、可穿戴设备、汽车线路板等众多领域得到广泛应用。

PCBA CO2-FTW055 飞行打标系统
	设备直接与PCBA生产线对接，可安装于显影后(印刷→曝光→显影→飞行打码→后烤)或其他位置，主要用于标记字符。设备采用飞行打标方式，PCBA通过流水线流入设备，飞行打标后流出设备，PCBA全程无需停顿CCD自动识别批号，调取模板，自动感应到位， CCD飞拍定位，自动导正打标，打标范围大：620*730mm。可一次标记160多组字符（每组6位字符）激光器配置：2台CO255W激光器
大幅面PCBA打标系统(CO2-PCB650)
	可标记字符、一维码、二维码等 小推车自动上下料，多通道独立真空吸附设计，保证多孔大板的稳定上下料 可加工PCBA尺寸大：达到820*650mm，CCD自动定位,精度高，条码枪自动校验 精密XY伺服系统，运行稳定，速度快 激光器配置：CO2 、绿光10W、紫外可选
标准PCBA打标系统(CO2-PCB500)
	本设备可实现对PCBA自动上料、输送、定位、打标、效验、自动出料工作，主要用于标记一维码、二维码、生产批号、字符等。可与客户生产线对接，可选配自动上下板机 、翻板机，采用CCD相机定位，精度高 。 安装读码枪，对标记完的条码，二维码自动读取检测 标记2拼板，2个5*5二维码全程仅需9s 最小可雕刻二维码：1*1mm 激光器配置：CO2 、绿光10W、紫外可选
双头PCBA打标系统(CO2-PCB500D)
	搭载CO2 10W双激光器，可不翻板即实现双面打标，双面同时定位，同时打标，效率高. 上下双CCD自动定位，上下两面双读码器读码 可与客户生产线对接可配置上下板机 单面、双面打标可选
内置翻板PCBA打标系统(CO2-PCB350F)
	双面PCBA打标，内置翻板机构 ，省去传统翻板机，可与客户生产线对接 自动CCD定位，自动读码 匹配PCBA尺寸350*350mm 激光器配置：CO2 、绿光、紫外可选
PCBA测试机专用打标系统(CO2-PCB55XP)
	PCBA测试机配套专用机型 打标范围大：前聚焦方式400*400mm 可与市场所有常见PCBA测试机匹配 模块化设计，方便安装。设备安装于测试机下料OK工位正上方，测试机完成一块板的下料放板，激光打标机即触发打标，打标可在两块板下料间隙中完成，对测试机原工作节拍无影响 激光配置：CO2 55W

传统工艺与激光工艺对比
现状：由于米其林采用的是纸质二维码标签，因此业界较多的都在采用纸质二维码标签。但此标签易于仿冒，消费者辨别不当。同时米其林由于区域管控不当，米其林轮胎上的二维码被撕下，牺牲的却是消费者对的认证需求，也带来了质保的不确定性。
激光工艺 ：激光灼刻标识具有清晰、*的图像，安全、环保及防伪性高等诸多优点，一经灼刻，不可更改，再加以追溯码的信息植入，可形成单个轮胎商品的身份码，配以服务器数据库可查询功能，可做到消费者一键查询，厂家便利管控。
应用场景:
适用轮胎：普通轮胎
轮胎尺寸：按需定制
打标内容：二维码、一维码、字符以及其他标识
打标方法：读取轮胎本身自带条形码，与服务器通信获取打标内容，转换成一维码、二维码或字符，使用激光成形在轮胎表面二维码 字符条形码
工作流程:上料→读取条形码→定位五角星→打标(抽烟) →检测打标内容→OK产品翻转→定位五角星→打标(抽烟) →检测打标内容→NG产品流出→OK产品下料
机器特点:
① 可切换程序调整机器，以适应产品尺寸
② 全自动读取轮胎条码信息
③ 自动打标，自动识别
④ 与服务器实时通信，实时监测
⑤ 可根据客户轮胎尺寸及现场情况定制机器

激光剥线优势及应用范围
激光剥线优势：激光剥线是指利用激光剥切导线绝缘层或铝箔等金属层，是激光在材料加工中的一项新应用。由于激光具有能量集中、光束质量好、效率高、非接触不伤金属芯、成品率高，另外激光加工方式对能量的精准控制，使剥切线材更准确干净，激光聚焦精细，在加工极细同轴线（如0.2mm以下）更具优势及可行性； 故利用激光剥线是非常理想的剥皮工具。

同轴线缆自动剥线机
	设备主要技术参数：激光功率：功率可根据需求选配激光类型： CO2/光纤剥线范围： 85mm*85mm剥线速度： ≤2000mm/s （视线材直径而定）剥线精度： 0.1mm控制系统：控制卡冷却系统：风冷适用线材直径： ≤3mm设备特点：1.本设备适用于线缆产品的多层次剥除，线缆手工上料，设备自动定位和固定线缆、并根据人工设置的剥除长度，自动对线缆外皮、屏蔽层、绝缘层进行切割剥除。2.剥线完成后产品各部位无明显损伤，线皮完好无伤痕，各切割面平整，无明显烧焦、融化、粘连、夹渣、拉丝、收缩、积屑等缺陷，线缆外部无肉眼可见损伤。 剥线样品图 剥线样品图
线材绝缘层剥除相关机型（CO2-TD30/TD55双头剥线机）
	激光功率：30W/55W（可选配单激光器或双激光器）激光类型：CO2剥线范围： 80mm*80mm剥线速度：≤2000mm/s（视线材直径而定）剥线精度：0.15mm控制系统：控制卡冷却系统：风冷适用线材直径： ≤3mm设备特点：1.非接触式切割，可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高；2.单头先后出光或双头同时出光，速度快，效率高；3.切割相关文件都可按需求保存或编辑；4.设备可单机操作，亦可配合自动化流水线作业。 剥线样品图 剥线样品图 剥线样品图
线材绝缘层剥除相关机型（CO2-TD100-2L双头剥线机）
	激光功率：120W（可选配单激光器或双激光器）激光类型：CO2剥线范围：120mm*120mm剥线速度：≤2000mm/s（视线材直径而定）剥线精度：0.15mm控制系统：控制卡冷却系统：水冷适用线材直径： ≤5mm设备特点：1.大功率激光器，双头振境式出光、速度快、高效率、非接触式切割、可精确控制剥线位置、尺寸和深度，重复定位精度高；2.单头先后出光或双头同时出光；3.切割相关文件都可按需求保存或编辑；4.设备可单机操作，亦可配合自动化流水线作业。
线材绝缘层剥除相关机型（CO2-30W/55W准直聚焦双头剥线机）
	激光功率：30W/55W（可选配单激光器或双激光器）激光类型：CO2剥线范围：X-80mm、Y-20mm（可根据需求定制）剥线速度：≤200mm/s剥线精度：0.15mm控制系统：PLC控制冷却系统：风冷适用线材直径： ≤3mm设备特点：1.导线内外绝缘层经激光剥除后切口无拉丝、无不整齐现象；2.激光剥线前后导线的绝缘性能无变化；3.可以设定和保存多个加工档案；4.设备可单机操作，亦可配合自动化流水线作业。
线材屏蔽层，铝箔剥除相关机型（YLP-TD20/TD50双头剥线机）
	激光功率：20W/50W （可选配单激光器或双激光器）激光类型：光纤剥线范围： 100mm*100mm剥线速度： ≤2000mm/s （视线材直径而定）剥线精度： 0.1mm控制系统：控制卡冷却系统：风冷适用线材直径： ≤3mm设备特点：1.单头先后出光或双头同时出光，速度快，效率高；2.专业针对极细同轴线, 例如：手机、电脑，笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部屏蔽线。 剥线样品图 剥线样品图
线材屏蔽层，铝箔剥除相关机型(紫外剥线机)
	激光功率：10W（激光功率可根据需求选配）激光类型：紫外激光重复频率： 10KHz-200KHz剥线范围： 100mm*100mm剥线速度： ≤2000mm/s （视线材直径而定）剥线精度： 0.1mm控制系统：控制卡适用线材直径： ≤3mm冷却系统： 水冷设备特点：1.单头先后出光或双头同时出光，速度快，效率高；2.专业针对极细同轴线, 例如：手机、电脑，笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部屏蔽线。

控制方式：运动控制卡
运动平台控制：直线平台X轴（200mm）、Y轴（500mm），工作台手动上下升降行程350mm
平台精度：重复定位精度0.02mm；
切割方式：CO2激光自动化程度：手动上料，分区域CCD定位，根据各区定位数据自动切割；
其他特点：
1，配备吸盘放置台，工件可牢固放置于吸盘放置台上。
2，定位方式采用CCD定位；
3，针对不同大小的产品，设定多个拍照区域；
4，定位打标范围可达150mm*150mm。
电源要求：单相220V/50HZ
气源要求：0.6~0.9MPa
外形尺寸：工作台外型尺寸（长*宽*高）：1400mm*920mm*1600mm
应用范围：耳机振膜

CO2雪花清洗介绍：
一、清洗原理：将液化二氧化碳放入大气压环境后，二氧化碳气化的同时，会产生类似雪花状的粉末，CO2雪花高速冲撞被清洗对象表面并产生600倍体积的急剧 膨胀所产生微爆效应 来达到清理工件表面脏物的目的
二、产品材料使用范围：金属、非金属或涂层等几乎所有材料表面
三、工艺特点：CO2无毒性的、不留残渣的、不留水迹的、无溶剂
四、生产特点：工业液态CO2购买、运输、储存方便，且相对传统干冰清洗等清洗方式还具有能耗低、占地小、控制简单易学等优点
市场应用：
1、3C产品金属&塑胶壳件表面脏污清洗；
2、玻璃表面指纹，油渍等清洗；
3、 激光切割后产生的物理颜色变化清洗；
4、 汽车大灯，内饰，外壳等表面污渍清洗；
5、 点胶或喷漆前的表面洁净处理；
设备介绍：
设备由两大部分组成
由空压机（或工厂气源）、CO2液态储存罐体、净化器、雪花清洗控制柜组成的雪花清洗喷射控制模块，该模块属于通用性强的 模块,可嵌入各类自动化平台
设备尺寸及使用要求：
设备尺寸：长700*宽1000*高1400MM
整机功率：5KW;
电压：220VAC 50Hz,
空压机输出气压：0.6-1MPa
CO2罐内气压：2-4MPa
增压泵输出压力：5.5-6.5MPa
洁净度：万级

目前国内主流手机厂商都已经把TYPE-C接口定为标配。当前在生产TYPE-C母头的小舌片的过程中普遍存在注塑后残留的毛刺，这些毛刺会影响部件的组装与外观。各大连接器生产商目前通用的做法是人工用刀片等工具将毛刺去除，再用CCD去检测产品毛刺的残余量是否合格。此种做法的缺点是：效率较低，容易划伤产品，生产的良率不高。
针对此现状，大族激光研发了两款全自动激光去塑料毛刺设备，解决现有生产工艺的不足，在提升良率的同时 大大提高了生产效率，本设备配备公司研发的同轴CCD技术，在提高生产效率的同时也极大的提高了加工精度。此设备同时具备其他3C产品精密小件毛刺的功能。
生产流程：
1. 将料加入振动盘，
2. 启动设备，设备自动上料，拍照，打标，下料
3. 人工将料盒的产品收走。
设备基本配置：
激光功率：80W
CCD像素：500W
去毛刺精度：0.05mm
整机功率：6KW

传统石材雕刻经文，是由工艺雕刻手艺人使用锥子和锤子，在已各种颜料颜好石板上凿出文字，一锤一凿的作业，对于工人的操作水平要求很高，同时加工效率较低。针对石材雕刻我司新型研发高功率CO2激光雕刻机，保证雕刻质量的同时提高效率，其设备具有雕刻幅面大、速度快、精度高、可持续加工等特点。设备机型技术参数介绍：

经文雕刻机技术参数
激光机	C02-D200	C02-T300	C02-T400	C02-T500
激光功率	200W	300W	400W	500W
雕刻重复精度	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm
雕刻范围	600 ×600 mm	650 ×650 mm	650 ×650 mm	650 ×650 mm

如今薄膜、不干胶纸切割应用越来越广泛主要用于电子产品、医疗、包装等行业，模切可分为半透和全透两种，主要是薄膜、不干胶、标签等模切。模切膜类（PET薄膜、PVC薄膜、PP）、标签纸类（光粉纸、铜版纸、书写纸）、覆膜(上光膜、亚光膜、转移膜）等材料，可依据客户特殊要求进行加工。
设备特点：真空吸附：配备真空吸，上料台产品易于定位、保证平整度安全设置：配备安全门感应，保证操作人员安全纠偏设置：产品放置位置有不确定性，使用CCD拍照定位，确保加工精度，保证激光切割位置相对产品是固定的
设备性能介绍：
高精度CO2打标机
运动平台控制：500mm Χ 300mm；
切割范围：400mmΧ300mm；
平台精度：重复定位精度±0.01mm；
打标重复定位精度：±0.01mm；
产品拼接精度：±0.03mm；
可根据客户需求定制

设备功能：使用激光自动切割保护膜，再将完成切割的保护膜贴合到手机中框外表面。设备性能参数介绍：

性能指标和技术参数
激光机	CO2双头激光机
控制方式	固高卡控制
运动控制	五轴工作台X、Y、Z轴及R1、R2旋转轴
工位数量	双工位
激光切割重复精度	±0.01mm
贴膜精度	±0.12mm
自动化程度	手动上下料，自动切膜，自动贴膜
设备电力需求	220V/50HZ
设备额定功率	8KW
设备外形尺寸	1400×1500×2200mm

证件防伪溯源意义很简单，顾名思义就是辨别人员提供信息真假，保护人身安全及国家安全。随着信息网络时代越来越方便，采集信息工作就变得越来越频繁与困难。除了应用高科技技术手段防伪的同时，很多证件为了更好提高防伪工作，采用激光雕刻证件编号，一类一人一证，更好的启到防伪及识别信息的作用。设备机型技术参数介绍：

证件打孔机技术参数
激光机	C02-H200	C02-H300	C02-H400	C02-H500
激光功率	200W	300W	400W	500W
雕刻重复精度	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm
雕刻范围	80 ×80 mm	100 ×100 mm	100 ×100 mm	100 ×100 mm