半导体端面泵浦激光打标机是我公司采用国际前沿的激光泵浦技术，直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光(808nm)泵入，经光学镜组输出产生激光。使得激光器的光光转换效率大大提高，可以达到45%以上，同时泵浦源功耗也随之减少，使得冷水机功耗大幅度下降，整机功耗降低。端面泵浦比侧面泵浦具有更好的光束质量及较高的峰值功率。
视频演示
紫外激光分体机视频演示
演示设备型号：EP-15-THG-F
空开紫外双工位激光打标机视频演示
/x/page/n052456y6an.html
手动晶圆激光标记系统（绿光）视频演示
视频中演示设备型号：HDZ-WAF300A
产品特点
EP-15-THG-D 紫外双工位
EP-15-THG-S 紫外单工位
EP-15-THG-F 紫外分体机
产品特点：
1、双工位旋转工作台，两个工位，一边上下料，一边 打标，有效提高工作效率
2、配置安全光幕，实现安全、高效生产
3、该工作台可与紫外、绿光、红外等多种激光器配合使用
1、双工位旋转工作台，两个工位，一边上下料，一边 打标，有效提高工作效率
2、配置安全光幕，实现安全、高效生产
3、该工作台可与紫外、绿光、红外等多种激光器配合使用
产品特点：
1、为冷激光加工，热影响区小，可实现高品质加工
2、适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足
3、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标
4、打标速度快、效率高、精度高
5、无需耗材，使用成本及维护费用低
6、整机性能稳定，可长期运行
1、为冷激光加工，热影响区小，可实现高品质加工
2、适用材料广，弥补红外激光加工能力的不足
3、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标
4、打标速度快、效率高、精度高
5、无需耗材，使用成本及维护费用低
6、整机性能稳定，可长期运行
产品特点：
1、分体设计，激光器可嵌入客户流水线或者直接安装在落地升降体上
2、适用于在线加工等流水线作业的场合
3、该工作台可与紫外、绿光、红外等多种激光器配合使用
1、分体设计，激光器可嵌入客户流水线或者直接安装在落地升降体上
2、适用于在线加工等流水线作业的场合
3、该工作台可与紫外、绿光、红外等多种激光器配合使用
EP-20-SHG-D 绿光双工位
EP-20-SHG-S 绿光单工位
产品特点：
1、配备安全防护罩，防护等级为IP54，避免设备操作员 误操作引起的人身伤害
2、采用进口Q开关和高速振镜扫描系统，激光峰值功率高，扫描速度快，适合激光精密打标和微加工
3、*的硬件控制技术和智能化软件，操作简便，性能 稳定，为客户提供高效经济的量产加工
4、机器性能稳定，寿命长，电光转换率高。低能耗、易维护、节约成本，具备多种激光器类型和设备类型，方便客户在不同场地选择不同的加工方式
1、配备安全防护罩，防护等级为IP54，避免设备操作员 误操作引起的人身伤害
2、采用进口Q开关和高速振镜扫描系统，激光峰值功率高，扫描速度快，适合激光精密打标和微加工
3、*的硬件控制技术和智能化软件，操作简便，性能 稳定，为客户提供高效经济的量产加工
4、机器性能稳定，寿命长，电光转换率高。低能耗、易维护、节约成本，具备多种激光器类型和设备类型，方便客户在不同场地选择不同的加工方式
产品特点：
1、配备安全防护罩，防护等级为IP54，避免设备操作员 误操作引起的人身伤害
2、采用进口Q开关和高速振镜扫描系统，激光峰值功率高，扫描速度快，适合激光精密打标和微加工
3、*的硬件控制技术和智能化软件，操作简便，性能 稳定，为客户提供高效经济的量产加工
4、机器性能稳定，寿命长，电光转换率高。低能耗、易维护、节约成本，具备多种激光器类型和设备类型，方便客户在不同场地选择不同的加工方式
1、配备安全防护罩，防护等级为IP54，避免设备操作员 误操作引起的人身伤害
2、采用进口Q开关和高速振镜扫描系统，激光峰值功率高，扫描速度快，适合激光精密打标和微加工
3、*的硬件控制技术和智能化软件，操作简便，性能 稳定，为客户提供高效经济的量产加工
4、机器性能稳定，寿命长，电光转换率高。低能耗、易维护、节约成本，具备多种激光器类型和设备类型，方便客户在不同场地选择不同的加工方式
EP-12
EP-15A
EP-25-Twin
EP-12：
1、公司传统机型常用机柜，工作台面大
2、人性化设计，便于客户摆放生产物料
1、公司传统机型常用机柜，工作台面大
2、人性化设计，便于客户摆放生产物料
通用红外激光打标机：
1、整机模块化设计，耗电省，体积小
2、激光输出稳定，可调频率范围广，光电转换效率高
3、此工作台可适用于EP-10A、EP-15A、EP-25等机型
1、整机模块化设计，耗电省，体积小
2、激光输出稳定，可调频率范围广，光电转换效率高
3、此工作台可适用于EP-10A、EP-15A、EP-25等机型
EP-25-Twin：
1、双头机是一种大幅提高加工效率的专用机型
2、两头可同时加工相同产品，具有效率高、性能稳定等一系列优势
3、此工作台适用的机型有EP-25-Twin
1、双头机是一种大幅提高加工效率的专用机型
2、两头可同时加工相同产品，具有效率高、性能稳定等一系列优势
3、此工作台适用的机型有EP-25-Twin
EP-IRPS-20
多轴超快微加工系统
HDZ-GCF3000
产品特点：
1、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标
2、热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高
3、打标速度快、高效率、高精度
4、无需耗材，使用成本及维护费用低
5、整机性能稳定，可长期运行
1、光束质量好，聚焦光斑小，可实现超精细打标
2、热影响区小，避免被加工材料损伤，成品率高
3、打标速度快、高效率、高精度
4、无需耗材，使用成本及维护费用低
5、整机性能稳定，可长期运行
产品特点：
1、多轴包含XYZ、加工倾角、偏振态和功率衰减；通过软件设置多维参数，组成加工路径，输出任意异形、任意锥度打孔
2、实现加工内壁光学质量Ra<0.1μm
3、高精度直线运动平台，重复精度±0.002 mm
4、配备同轴高压吹气装置和环形渣滓抽吸装置，利于排渣
5、可选配同轴影像观测、功率实时监控模块
1、多轴包含XYZ、加工倾角、偏振态和功率衰减；通过软件设置多维参数，组成加工路径，输出任意异形、任意锥度打孔
2、实现加工内壁光学质量Ra<0.1μm
3、高精度直线运动平台，重复精度±0.002 mm
4、配备同轴高压吹气装置和环形渣滓抽吸装置，利于排渣
5、可选配同轴影像观测、功率实时监控模块
产品特点：
1、玻璃厚度：0.1-1.2mm
2、崩边大小：＜0.005mm
3、加工效率：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm康宁
4、非接触式加工，对材料损伤小，切割精度高
5、分层立体切割，用于切割非强化和强化玻璃
6、激光单点作用时间短，热影响区域小，无玻璃碎屑产生
7、配合直线电机高速切割，效率高
1、玻璃厚度：0.1-1.2mm
2、崩边大小：＜0.005mm
3、加工效率：4s/pcs，115*60mm，R5mm，DOL<50μm，T=0.7mm康宁
4、非接触式加工，对材料损伤小，切割精度高
5、分层立体切割，用于切割非强化和强化玻璃
6、激光单点作用时间短，热影响区域小，无玻璃碎屑产生
7、配合直线电机高速切割，效率高
HDZ-UVC3030
HDZ-CL4030
产品特点:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度
产品特点:
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度
5、可集成到生产线中，与各种上下料系统相连，无需人工干预即可实现切割加工
1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品
2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工
3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高
4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度
5、可集成到生产线中，与各种上下料系统相连，无需人工干预即可实现切割加工
HDZ-PCB100
HDZ-PCB6565AL
产品特点：
1、本设备可在线（嵌入SMT流水线）实现PCBA的自动上下料、定位、打码和读码校对
2、设备各技术参数主要依据PCB行业SMEMA标准
3、采用高像素CCD进行定位并读码校对
4、可连户的MES系统读取数据
1、本设备可在线（嵌入SMT流水线）实现PCBA的自动上下料、定位、打码和读码校对
2、设备各技术参数主要依据PCB行业SMEMA标准
3、采用高像素CCD进行定位并读码校对
4、可连户的MES系统读取数据
产品特点：
1.设备可实现大尺寸PCBA、封装基板（内层板、外层板）等产品的全自动上下料、定位、打码、读码校对、自动收料、翻板和双面标记
2.可选配伺服平台
3.可选配直线平台
4.自动调焦系统
5.吸附治具
6.可选配上下板机
7. 可选配翻板机
1.设备可实现大尺寸PCBA、封装基板（内层板、外层板）等产品的全自动上下料、定位、打码、读码校对、自动收料、翻板和双面标记
2.可选配伺服平台
3.可选配直线平台
4.自动调焦系统
5.吸附治具
6.可选配上下板机
7. 可选配翻板机
HDZ-SIC200
HDZ-WAF600
HDZ-WUVC100
产品特点：
1、从料盒到料盒的全自动上下料方式，激光输出稳定，具有智能视觉系统的检反功能及标记效果抽检功能
2、非常友好的人机操作界面
3、双头进口20W光纤激光标记系统，选配绿激光、UV激光、CO2激光等激光光源
4、配有专用抽烟装置，能将打标产生烟尘迅速抽走，保护打标区域环境
5、符合CE MARK与SEMI标准
1、从料盒到料盒的全自动上下料方式，激光输出稳定，具有智能视觉系统的检反功能及标记效果抽检功能
2、非常友好的人机操作界面
3、双头进口20W光纤激光标记系统，选配绿激光、UV激光、CO2激光等激光光源
4、配有专用抽烟装置，能将打标产生烟尘迅速抽走，保护打标区域环境
5、符合CE MARK与SEMI标准
产品特点：
1、采用绿光或紫外激光器，聚焦光斑较细、属于非接触式 标记
2、全自动上下料，自动寻边定位，操作简单，效率高
3、整套系统采用电脑控制、Windows操作平台、全中（英）文界面，自行研制软件，使用简便
4、整机自动化程度高，具备出错自动报警功能
5、针对于晶圆产品DIE上的精细打标
1、采用绿光或紫外激光器，聚焦光斑较细、属于非接触式 标记
2、全自动上下料，自动寻边定位，操作简单，效率高
3、整套系统采用电脑控制、Windows操作平台、全中（英）文界面，自行研制软件，使用简便
4、整机自动化程度高，具备出错自动报警功能
5、针对于晶圆产品DIE上的精细打标
产品特点：
1、采用355nm UV激光器，性能稳定，光斑模式好，能长时间稳定工作
2、拥有可靠、高精度的X-Y-Z-θ工作台，优良的加减速 性能，有效提高系统单位时间内的产能
3、通过真空吸附住产品，在平台运动过程中保证晶圆不会 移动
4、通过对晶圆上的MARK点进行定位，定位晶圆位置，保证切割精度
5、高效灵活的软件操作系统，界面直观、简洁
1、采用355nm UV激光器，性能稳定，光斑模式好，能长时间稳定工作
2、拥有可靠、高精度的X-Y-Z-θ工作台，优良的加减速 性能，有效提高系统单位时间内的产能
3、通过真空吸附住产品，在平台运动过程中保证晶圆不会 移动
4、通过对晶圆上的MARK点进行定位，定位晶圆位置，保证切割精度
5、高效灵活的软件操作系统，界面直观、简洁
样品图
电子芯片打标
电子芯片打标
锂电池打标
表盘打标
注塑件标记
活塞标记
汽车零件标记
不锈钢工具打标
塑料标记
卡片标记