特点

可用于6、8、12寸晶圆的非接触式End-Effector，非常适合减薄晶圆，广泛应用于半导体后道工序设备
通过使用晶圆样品进行实际的验证传输测试，可以按照客户的需要，针对不同尺寸，翘曲量，晶圆厚度的任意形状的晶圆进行机械手指的定制设计



• 利用伯努利原理的气流压力差吸附晶圆
• 利用橡胶垫和晶圆之间的摩擦力，防止晶圆在传输过程中可能发生的位置偏移
• 晶圆表面和机械手指的橡胶垫发生接触，能够同时对应不同规格的晶圆（※特殊情况的组合下，存在无法实现不同尺寸晶圆兼顾的情况），相对于非接触式机械手指，接触式机械手指的厚度可以做到更薄
• 相对于真空吸附方式的手指，伯努利原理机械手指的吸附力会分散到整个晶圆表面，更适合用于减薄晶圆的传输

应用设备实例

半导体后道工序设备

规格