品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议
IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
面议
DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
面议
LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议
DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议
DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议
DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议
DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
面议
DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议
DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议
DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议
DSI-S-LA9200全自动激光退火设备
面议主要特点：
1、设备具有高自动化流程，除人工取放料盒、料盘，生产全程无需人工干预
2、设备使用超快精密激光加工，加工稳定性好，良率高
3、设备拥有良好的交互界面，操作简单，维护方便
4、设备广泛兼容市面产品制程：
a、兼容圆片和方片，标准机型为2寸圆片兼容，更换产品需设备升级
b、兼容大小片制程，兼容W4制程
c、兼容蓝宝石玻璃和普通玻璃，标准机型为蓝宝石玻璃兼容
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | <100x100mm |
| 加工速度 | 80-120mm/s | |
| 加工精度 | <±20μm | |
| 平台参数 | 400*250mm | |
| 激光器参数 | 10W-20W IR PS + 30W CO2 | |
| Tact time | 裸片2s/pcs； 丝印片2.5s/pcs(9.5mm圆) | |
| 稼动率 | 0.98 | |
| 良率 | >98% |
加工效果：
