品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
面议DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
面议LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
面议DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议DSI-S-LA9200全自动激光退火设备
面议主要特点:
1、采用超短脉冲激光对脆性材料进行超精密切割
2、加工效率高,大幅度降低生产成本
3、自动化生产流程高,生产全程无需人工干预
4、良好的人机交互界面,操作简单,维护方便
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | ≤150x150mm |
加工速度 | 80-120mm/s | |
加工精度 | <±10μm | |
平台参数 | 300*300mm | |
激光器参数 | 10W-20W IR PS | |
Tact time | 孔/0.15s(1.5mm圆) | |
稼动率 | 0.98 | |
良率 | >98% |
加工效果: