品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议
IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
面议
DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
面议
LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议
DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议
DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议
DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议
DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
面议
DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议
DSI-N-ACFilter-V4AOI滤光片检测设备
面议
DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议
DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议功能：
可清洗晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、氧化物
特点：
1)相较于真空等离子，可以在常压下工作
2)工作效率远高于真空等离子
3)氩气等离子辉光为低温，不会破坏晶圆
| 序号 | 项目 | 规格参数 |
| 1 | 电源电压 | 220（±10%）VAC，50/60Hz |
| 2 | 电源需求 | 220VAC/10A以上， |
| 3 | 工作频率 | 13.65MHz |
| 4 | 设备功率 | <3.2KW（依实际为准） |
| 5 | 气源要求 | 根据产品选AR，N2，O2等气体 |
| 6 | 压缩空气 | ≥0.3MPa（3kg/cm2） |
| 7 | 主机尺寸 | 1260(L)x600(W)x1980(H)mm |
| 8 | 等离子头尺寸 | 400(L)x80(W)x60(H)mm |
