品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议
IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
面议
DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
面议
LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议
DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议
DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议
DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议
DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
面议
DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议
DSI-N-ACFilter-V4AOI滤光片检测设备
面议
DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议
DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议应用
各种粘接前表面处理（COG、FOG、W/B等）
玻璃基板表面处理
印刷基板表面处里
塑料产品表面处理
印刷前、粘接前表面处理
有机物处理
芯片支架处理
摄像头模组处理
装置构成：
特点：
1.高速处理能力
不需要真空环境、在大气压下即可处理
高密度的等离子、可进行高速处理
2.低成本运行
作业气体只需要空气CDA
快速的反应时间-按下按钮1s后等离子稳定放电
3.紧凑型设计、所需动力简单
电源、控制、气体单元一体化
设置方便、简单。所需动力-电力和CDA
4.快速、完善的售后服务
快速的售后技术服务、化的服务体系
产品参数：
| 名称（Name） | 微波点式等离子清洗机 |
| 型号（Model） | M2-PLASMA |
| 电源（Power supply） | 220VAC，50/60Hz |
| 功率（Power） | 0-200w（连续可调） |
| 频率： | 2450MHz±20ppm |
| 等离子头气体流量： | 15±5 L/min |
| 等离子头重量 | 2Kg以下 |
| 工作气体（Gas） | CDA(0.3MPa-0.85MPa) |
| NO. | 项目 | 规格 | 备注 |
| 等离子控制部规格 | |||
| 1 | 尺寸（WxDxH） | 243*485*310mm | 详细规格参附件 |
| 2 | 重量 | <30kg | |
| 3 | 需求电源 | AC220V,50/60Hz,3根线， 单相+接地线，5A | 地线<0.5Ω |
| 4 | 等离子输出功率 | 0-200W | 连续可调 |
| 5 | I/O-进气接头 | 5x8mm | 连接至主气源 |
| 6 | 气体使用量 | CDA：10±5L/min | |
| 7 | 进气压力 | 0.3-0.85MPa | |
| 8 | 配置空间 | 要求通风良好（环境温度15-30度）的地方。保留左右及上方有150mm以上散热的空间，保留后方有120mm的线路空间。 | |
| 等离子照射部规格 | |||
| 1 | 尺寸（WxDxH） | 68*165*61mm | 详细规格参附件 |
| 2 | 重量 | <2kg | |
| 3 | 控制部-照射部距离 | 3-5m | 可根据客户要求定制 |
| 4 | 处理距离 | 与产品距离5~10mm | 视产品而定 |
装置本体：
等离子头：
