离心水洗机、离心微尘清洗机、全自动二流体清洗机、硅片 晶圆清洗机、全自动二流体离心清洗机、微尘二流体清洗机、摄像头模组清洗机、芯片二流体清洗机
品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议
IFOX系列自动化光学晶圆检测设备
面议
DSI-S-6806半导体晶圆级分选编带设备
面议
LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议
DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议
DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议
DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议
DSI-L-SS1126碳化硅裂片机
面议
DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议
DSI-N-ACFilter-V4AOI滤光片检测设备
面议
DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议
DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议二流体清洗：
通过二流体喷嘴特殊的内部结构设计使液体与气体均匀混合，形成高速的喷雾，当从喷嘴中喷射出的喷雾喷射到被清洗物体上时，就会立即崩解并对被清洗物体产生强大的冲击，清洗物体上附着的微小颗粒，在双流体产生的冲击波和膨胀波作用下去除。高速离心脱水：使用清洗盘高速运转产生的离心力和静电消除装置(选装)，将被洗工件表面残留水分甩干。
| 序号 | 参数 | 说明 |
| 1 | 产品规格 | 长度范围：150-270mm 宽度范围：70-95mm |
| 2 | 治具规格 | 定制（清洗盘直径680mm） |
| 3 | 清洗精度 | 清洗0.5μm 及以上的Particle颗粒 |
| 4 | 清洗良率 | 99.7%以上 |
| 5 | 整体尺寸 | 1900mm（L）×1455mm（W）×2200mm（H） |
| 6 | 上料机尺寸 | 600mm（L）×840mm（W）×1490mm（H） |
| 7 | 清洗机尺寸 | 1300mm（L）×1295mm（W）×2200mm（H） |
| 8 | 清洗方式 | Plasma（选配）+二流体清洗+高速离心脱水 |
| 9 | 纯水连接口径 | ø12mm外径软管或PT 1/2″内螺纹 |
| 10 | 纯水供应 | 压力＞0.3Mpa；流量＞10L/Min；电阻率＞17MΩ |
| 序号 | 参数 | 说明 |
| 11 | 纯水消耗量 | 0-8L/Min，正常工作耗水量＜120L/h |
| 12 | 排水出口径 | PT 1″内螺纹 |
| 13 | 气源入口径 | ø12mm外径软管 |
| 14 | 气源供应 | 0.4-0.7Mpa；过滤精度：0.01μm；含油量：无油；含水量：压力露点-40℃ |
| 15 | 气体消耗量 | 100-400L/Min
|
| 16 | 排风口口径 | 2″抽风风速大于3M/Sec |
| 17 | 排风量 | 强排140m³/H |
| 18 | 电源供应 | AC380V；50Hz；11Kw |
| 18 | 耗电量 | 清洗时3.5Kw; 待机时：1Kw |
| 20 | 离心转速 | 80-2000R/Min |
