半导体激光器原理
利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。
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概览
半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。
塑料焊接原理:
常用的激光焊接形式被称为激光透射焊接。首先将两个待焊接塑料零部件加压力夹在一起,然后将一束短波红外区的激光定向到待粘结的部位。激光束穿过上层透光材料,能量被下层材料吸收,转换成热能,由于两层材料被压在一起,热能从吸收层传导到透光层上,使得两层材料熔化并结合,同时由于材料本身的热膨胀扩张产生内部压力,内部压力与外部压力共同作用确保了两部分的坚固焊接。
适用材料:
几乎所有的热塑性材料都可以用于激光焊接。
常见的焊接组合方式是透光与吸收材料配合焊接,典型的吸收材料是含有碳黑的材料。同时通过加入特殊的红外吸收物质,使得各种颜色的材料组合也成为可能,包括透明对透明,黑色对黑色,以及各种彩色塑料。