半导体晶圆激光切割设备
设备特点
机型特点
| 设备类型 | DSI9486 | DSI9286 | DSI9199 | DSI9386 | |
| 加工类型 | 皮秒改质切割 | 纳秒改质切割 | 皮秒改质切割 | 皮秒改质切割 | |
| 切割尺寸 | 2″,4″,6″ | 2″,4″,6″,8″ | 2″,4″,6″ | 2″,4″,6″ | |
| x轴（工作台） | 切割范围 | 180mm | 200mm | 180mm | 180mm |
| 切割速度 | 1000mm/s | 1000mm/s | 1000mm/s | 1000mm/s | |
| Y轴（工作台） | 切割范围 | 180mm | 200mm | 180mm | 180mm |
| Y轴重复精度 | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | |
| Z轴 | 移动量分辨率 | 0.0001mm | 0.0001mm | 0.0001mm | 0.0001mm |
| 重复精度 | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | 0.001mm | |
| θ轴 | 定位精度 | 15 arc – sec | 15 arc – sec | 15 arc – sec | 15 arc – sec |
| 旋转角度 | 210deg | 210deg | 210deg | 210deg | |
| 激光器类型 | 超快激光器 | 纳秒非超快激光器 | 超快激光器 | 超快激光器 | |
| 其他参数 | 自动化程度 | 全自动 | 全自动 | 全自动 | 全自动 |
| 控制系统 | PC+PLC | PC+PLC | PC+PLC | PC+PLC | |
| 电力需求 | 220V/单相/50Hz/15A | 220V/单相/50Hz/15A | 220V/单相/50Hz/15A | 220V/单相/50Hz/15A | |
| 压缩空气 | 0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm | 0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm | 0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm | 0.4~0.8MPa 压缩空气接口：Φ12mm | |
| 环境温度 | 20-25℃ | 20-25℃ | 20-25℃ | 20-25℃ | |
| 环境湿度 | 20%-60% | 20%-60% | 20%-60% | 20%-60% | |
| 加工材质 | 滤光片等玻璃材质 | 硅 | LED蓝宝石 | 碳化硅 | |