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µsprint hp-hsi 2000NanoFocus | 半导体晶圆检测设备（人工装载）
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| 试片尺寸 | Φ200mm×高度50mm |
|---|---|
| 重现性 | 1σ ≤ 1nm |
| 测定范围 | Z:600um X:100mm |
| 分解能 | Z:0.1nm X:0.1um |
| 测定力 | 10UN~500UN (1mg-50mg) |
| 载物台 | Φ160mm, 手动360度旋转 |
ET200A基于Windows 操作系统为多种不同表面提供全面的形貌分析，包括半 导体硅片、太阳能硅片、薄膜磁头及磁盘、MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、 薄膜/化学涂层、平板显示、触摸屏等。使用金刚石（钻石）探针接触测量的方式来实现高 精度表面形貌分析应用。ET200A 能精确可靠地测量出表面台阶形貌、粗糙度、波纹度、磨 损度、薄膜应力等多种表面形貌技术参数。 ET200A 配备了各种型号探针，提供了通过过程控制接触力和垂直范围的探头，彩色CCD 原位采集设计，可直接观察到探针工作时的状态，更方便准确的定位测试区域。
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