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▘*干式的加工工艺，非常适合加工不能接触水以及不能受压的工件；
▘采用高功率激光源，大幅度减少加工scan数。UPH的到飞跃性的提高；
▘切割道可以设计得更宽，收率（芯片取得数）得到改善，单位成本大大降低；
技术参数 | ||
项目 | 规格 | |
适用的晶片尺寸 | 5~8inch（5~8inch 切割框架） | |
X轴 | 行程 | 421.5mm |
定位分辨率 | 0.002mm | |
平直度 | 0.0015mm/210mm（水平和垂直） | |
Y轴 | 行程 | 365mm |
定位分辨率 | 0.0002mm（闭环控制） | |
定位精度 | 0.002mm/240mm | |
Z轴 | 行程 | 8.5mm |
定位分辨率 | 0.0001mm（闭环控制） | |
定位精度 | 0.001mm/1mm | |
θ轴 | 旋转范围 | 380° |
其它 | 电力支持 | 200/220/240/380/415VAC±10%三相，50 ~ 60hz |
电力消耗 | 4.7kVA （） | |
压缩空气 | 0.5 ~ 0.7MPa | |
氮气 | 0.5 ~ 0.7MPa | |
直线电机冷却水 | 0.2~0.5MPa（自来水） | |
设备尺寸 | 1520 x 1290x 2134mm(包含FFU) | |
重量 | 1700kg | |
