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为将晶圆减薄到一定厚度，晶圆的图形面
会贴上一层保护胶带，然后用磨轮和抛光材料
对晶圆背面进行研磨。由于半导体材料用晶圆
越来越薄，传统的研磨机已经不能满足使用要求。
Accretech的PG系列可以抛光超薄晶圆，和RM
系统的连接，可以在下料时给晶圆背面自动贴上
切割胶带，实现15um厚度晶圆量产的高度集成化一体机。
规格 | ||
工件尺寸（可选配） | Φ300 | |
主轴 | 轴数 | 2 |
输出功率（KW） | 6.3 | |
转速（min-1） | 4000 | |
| 工作台数量 | 4 |
尺寸（mm） | 研磨机单体 | 1750×2842×2100 |
(W×D×H) | RM单元单体 | 1729×2715×2100 |
重量（KG） | 研磨机单体 | 8000 |
RM单元单体 | 1500 | |
