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可实现对硅晶圆表面无损的非接触式的划片加工。
本激光划片机是利用 IR 激光在 Si 晶圆内部聚焦作用而形成改质层。
【特征】
■ *干式的加工工艺，非常适合加工不能接触水以及不能受压的工件。
■ 采用高功率激光源，大幅度减少加工 scan 数，UPH得到飞跃性的提高。
■ 切割道可以设计得更窄，收率（芯片的取得数）得到改善，单位成本大大降低。
● 规格
适用的晶片尺寸 8，12inch X轴 行程 550mm 定位分辨率 0.002mm 平直度 0.0015mm/310mm（水平和垂直） Y轴 行程 427mm 定位分辨率 0.0002mm（闭环控制） 定位精度 0.002mm/310mm Z轴 行程 8.5mm 定位分辨率 0.0001mm（闭环控制） 定位精度 0.001mm/1mm θ轴 旋转范围 380° 其它 设备尺寸 1630 x 2327 x 1980mm（包含FFU）
● 使用条件
电力支持 | 200/220/240/380/415VAC±10%三相，50 ~ 60hz |
电力消耗 | 7kVA （大） |
压缩空气 | 0.5 ~ 0.7MPa |
氮气 | 0.5 ~ 0.7MPa |
直线电机冷却水 | 0.2~0.5MPa（自来水） |
