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铝基板
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。
铝基板按工艺分为：喷锡铝基板，镀银铝基板，抗氧化铝基板，沉金铝基板等；按用途可分为：日光灯铝基板，路灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，电源铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，汽车铝基板等等。 参考价￥100 -
单双面线路板
单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作搞蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。
双面印制线路板有上下两层导体图形，上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通，双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。 参考价￥65.66 -
混压线路板
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵，从节约成本的角度考虑，通常会在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用高频覆铜板材以满足其信号传输速率、信号完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它层仍仍然采用常规的FR-4覆铜板材，将FR-4覆铜板材与高频覆铜板材混压成型。 参考价￥67 -
陶瓷电路板
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。 而另一种PCB基板——陶瓷基板，由于散热性能、载流能力、绝缘性、热膨胀系数等，都要优于普通的玻璃纤维PCB板材，从而被广泛应用于大功率电力电子模块、航空航天、军事电子等产品上。 参考价￥100 -
高频线路板
PCB高频板是指电磁频率较高的特种线路板，用于高频率（频率大于300MHZ或者波长一般来说，高频板可定义为频率在1GHz以上线路板。 参考价￥50 -
软硬结合板
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB中，软硬结合是对恶劣应用环境的抵抗力强的，因此受到工业控制、军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。 参考价￥88 -
HDI线路板研发
HDI 是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印刷电路板的一种（技术），使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。 参考价￥67 -
多层线路板
PCB（Printed Circuit Board）印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 参考价￥66.66