品牌
生产厂家厂商性质
深圳市所在地
HDI线路板分为：1阶、2阶、3阶、4阶和任意层互连 1阶HDI结构：1+N+1（压合2次，镭射1次） 2阶HDI结构：2+N+2（压合3次，镭射2次） 3阶HDI结构：3+N+3（压合4次，镭射3次） 4阶HDI结构：4+N+4（压合5次，镭射4次）。
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用相当为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、数码摄像机、IC载板等。
