多层混压印刷电路板，包括多层绝缘介质层及多层信号层，该介质层与该信号层相互交替层叠。该信号层包括用于传输高速信号的信号层及用于传输低速信号的信号层，与传输高速信号的信号层相邻层叠的介质层采用类板材，其他介质层采用第二类板材，其中，类板材的高频特性较第二类板材好、传输信号造成的介质损耗较第二类板材小。本发明的多层混压印刷电路板通过将高频低损耗板材与普通板材混压，既可以保证该印刷电路板具有较好的高频性能，还可以降低多层混压印刷电路板的制造成本。

混压高频电路板是电磁频率较高的耐高强度稳定电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上在电子产品，趋于多功能复杂化的前题下，电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成高频的目标。