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软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
大多数刚挠性板由多层挠性电路基板组成,这些挠性电路基板从外部和/或内部附接到一个或多个刚性板上,具体取决于应用程序的设计。柔性基板被设计为处于恒定的挠曲状态,并且通常在制造或安装期间形成为挠曲曲线。
软硬结合板应用广泛,譬如:等智能手机;蓝牙耳机(对信号传输距离有要求);智能穿戴设备;机器人;无人机;曲面显示器;工控设备;航天航空卫星等领域都能见到它的身影。随着智能设备向高集成化,轻量化,小型化方向发展,以及工业4.0对个性化生产提出的新要求。软硬结合板凭借其的物理特性,一定能在不远的未来大放异彩。