品牌
生产厂家厂商性质
所在地
Micro LED激光巨量转移设备
面议LCD Laser RepairLCD自动镭射修复机
面议DSI-D-PHA0006-A01全自动接近式光刻机
面议DSI-L-LB1116全自动裂片机
面议DSI-S-HDL85006英寸半自动刀轮切割设备
面议DSI-D-AOI3275自动光学外观检测机
面议DSI-N-ACFilter-V4AOI滤光片检测设备
面议DSI-LM6600陶瓷打孔设备
面议DSI-S-HDL851012英寸半自动刀轮切割设备
面议LED激光内部改质切割设备
面议OLED Laser RepairOLED自动镭射修复机
面议HI-CUT-LOGO精密激光切割机
面议主要特点:
设备特点:
采用高精度二维直线电机平台,DD马达晶圆双臂搬运机器人,全自动视觉定位,设备配置标刻内容校验功能
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 2-6inch晶圆片 |
加工速度 | UPH≥60pcs | |
加工精度 | ±10μm | |
平台参数 | 行程400mm*250mm, 重复定位精度±0.002mm, DD马达重复定位精度±2arcsec | |
激光器参数 | 紫外纳秒,平均功率3W | |
Tact time | <60s | |
稼动率 | / | |
重大故障间隙时间 | / | |
良率 | 99.9% |
加工效果: