全自动晶圆ID打标设备

DSI-G-WMK3001-A全自动晶圆ID打标设备

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-01-14 15:18:32
525
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大族激光科技产业集团股份有限公司

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产品简介

主要特点:设备特点:采用高精度二维直线电机平台

详细介绍



主要特点:

设备特点:

采用高精度二维直线电机平台,DD马达晶圆双臂搬运机器人,全自动视觉定位,设备配置标刻内容校验功能 



主要参数:


主要参数加工尺寸2-6inch晶圆片
加工速度UPH≥60pcs
加工精度±10μm
平台参数行程400mm*250mm,
重复定位精度±0.002mm,
DD马达重复定位精度±2arcsec
激光器参数紫外纳秒,平均功率3W
Tact time<60s
稼动率/
重大故障间隙时间/
良率99.9%




加工效果:

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