碳化硅(SiC)材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能，在现代工业领域应用广泛。恒迈瑞公司供应2英寸4英寸6英寸及8英寸未抛光碳化硅切割片，导电N型，各种厚度可供客户选择，未抛光SiC切割片可被用于研磨及抛光测试验证。

SiC材料的表面加工质量对制件的可靠性和使用寿命至关重要，如：在半导体领域，SiC晶片的轻薄化和表面超光滑的特性不仅减小了体积，还降低了其内阻，改善了芯片散热性能。在单晶SiC基片的外延工艺应用中要求表面粗糙度Ra<0.3 nm ，并且表面无缺陷、无损伤。光学元件的表面质量是影响光学系统成像分辨率的重要因素，抛光就是为了提高表面质量，尽量降低表面粗糙度和亚表面损伤层深度，而散射越少，成像分辨率越高。光学镜面要求其光学元件表面超光滑，表面粗糙度均方根(Root Mean Square ，RMS)<1nm。机械密封元件要求密封端面的表面粗糙度Ra<0.4 μm，平面度一般小于0.9 μm。