SA-LCM150二氧化碳陶瓷切割机
二氧化碳陶瓷切割机 SA-LCM150
SA-LCM150二氧化碳陶瓷切割机是我司专为陶瓷行业生产研发的一款高精度划线、切割、打孔专用设备。主要应用于氧化铝和氮化铝陶瓷基片、电路板的划片、切割、打孔等工艺应用。 参考价面议
SA-PLC-5双轨自动涂源机
全自动匀胶机
产品介绍：
1）控制系统由PLC触摸屏构成，故障率低，可靠性强，操作简单，易于维护。
2）传动方式通过导轨丝杆传动。
3）主轴使用伺服电机，RS485通讯精确控制转速。
4）采用蠕动泵打胶，保证了定量滴胶，可节省光刻胶用量。
5）效率高，双轴运动方式，双轴独立控制上下料，降低等待时间。
6）设置灵活，多功能。通过一键设置，可将自动滴胶转换为手动滴胶。
7）热板控温方式为可 参考价￥250000
MSW-WSU-A晶圆全自动裂片机
晶圆全自动裂片机

产品介绍：
1）广角轮廓相机，进行轮廓识别，自动校正硅片角度；
2）高精度CCD相机，进行全自动水平修正及位置修正；
3）压力可控，实时显示压力数值；
4）自动覆膜、喷液、放片；
5）带连片检测功能，无连片；
6）可兼容4英寸、5英寸的晶圆片；
7）全自动上下料功能，无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产。 参考价￥200000
SA-FLD50W激光打孔机
采用红外激光器
孔深比大，微孔圆度好
光路固定，平台移动，孔型一致性较好，垂直度好
大理石基台，稳定可靠，热变形小
自动布孔，孔距可设，精准全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
采用闭环控制，精度高
高可靠性和稳定性
真空吸附平台
导入DXF图形，根据图形要求打孔，操作简便效率高
广泛应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料。 参考价￥300000
SA-IR20W-A晶圆激光刻号机
晶圆刻号打码机

产品介绍
是专业化的晶圆激光刻号打码专用设备，适用于2-8英寸晶圆的软打标、硬打标作业。
支持OCR字符和点阵字符，
适用于Si, GaAs, Ge, SiC, GaP, InP, Sapphire, Quartz等的软打标、硬打标。
全自动生产可加工2〞- 6〞、4〞- 8〞、8〞- 12〞晶圆
工业级激光器，稳定可靠，免维护
光束质量好，标识精细，可读性好
操作界面友好 参考价￥288888
SA-IR20WD晶圆激光划片机
红外激光划片机
产品介绍：
晶圆激光切割机/SA-IR20WD（底相机对准）型，相比传统机型，主要增加：底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机更能，可实现正切和背切功能。 参考价￥288888
SA-IR20WD晶圆激光切割机
晶圆激光切割机
Wafer Laser Cutting Machine
产品特点：
划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆
CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台
大理石基台，稳定可靠，热变形小
专业操控系统
全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
无需砂轮刀、蓝 参考价￥288888

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