晶圆激光切割机

Wafer Laser Cutting Machine

产品特点：

划片速度快，效率高，成片率高，切割速度150mm/s

非接触式加工，无机械应力，适合切脆性易碎硅晶圆

CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能

高精度二维直线运动平台，高精度D D旋转平台

大理石基台，稳定可靠，热变形小

专业操控系统

全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好

无需砂轮刀、蓝膜、去离子水等耗材

高可靠性和稳定性

划片质量高，玻璃钝化层无崩裂和微裂纹。

应用领域：

广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。

产品参数：

设备型号             SA-IR20W        SA-UV15W

激光波长              1064nm                            355nm

激光功率              20w/30w                         5w/10w/17w

*大加工晶圆尺寸3-5寸                         4寸

划线速度              150mm/s                               70mm/s

划线线宽      35~45μm                            20~30μm

划线线深       < 120μm（视材料而定）                50-100μm

系统定位精度   5μm                               5μm

重复定位精度   2μm                               2μm

激光器使用寿命10 万小时                              1.2 万小时

设备尺寸         1350*800*1700mm  1350*800*1700mm

整机重量            680kg                             680kg