設備介紹內容：
各層Layer與薄膜厚度量測
使用Echoprobe™技術，藉由IR光可穿透物質的特性(金屬層除外)。於各層材料的界面接收反射光譜，並利用折射率(Reflective index)計算待測層的厚度(Thickness)，廣泛適用於所有IR可穿透材料之厚度量測。

FSM厚度量測設備特點

• 量測範圍廣，可量測30nm~780um的厚度量測，總厚可達3mm(支援薄膜量測Thin-film measurement)
• 具真空載台，提供Nano-topography測量時的穩定性
• 同一感測器(IR sensor)可進行多種功能量測
• 可編程軟體，搭配全自動量測，可同步量測材料之正反面資訊
• 快速且準確的量測，具奈米級的重複性與再現性
• 可自動生成量測報告，節省工作時間

FSM厚度量測設備應用
廣泛適用於半導體、電子、LED、太陽能、FPD平板顯示器、MEMS等產業。以電子及半導體產業為例，FSM可應用於：

• 多層厚度量測(含薄膜)：Silicon、AlN、Tape、PR、PI、Glass…等可穿透材料厚度
• Wafer形貌分析：Bow/ Warpage(翹曲)、總厚度變異(TTV)、Thickness
• 表面形貌、尺寸量測：錫球高度Bump Height, 切割道、段差、表面粗糙度Roughness
• 先進製程量測：3DIC量測、TSV量測

詳細規格與應用，或來信洽詢。