設備介紹內容：
應力量測之目的
當薄膜沉積於不同熱膨脹係數(coefficients of thermal expansion, CTE)材料時，就會生成薄膜應力(Film stress)，此應力將影響薄膜附著於材料的狀況。具備過高殘留應力(Residual Stress)的材料在經過加熱/冷卻製程時，可能會因兩貼合材料之熱膨脹係數不同，導致接觸面產生缺陷(defects)，諸如：錯位(dislocations)、剝離(delamination)、孔洞(voids)，甚至是材料破裂(cracking)等問題發生。
為避免材料到製程後端才發現問題，除製程上須對薄膜沉積的均勻性、厚度進行控管外，用戶可透過FSM薄膜應力量測設備，測量薄膜沉積後的殘留應力，避免後續應力釋放時導致的材料破壞，藉此提升生產良率、降低生產成本。

FSM應力量測設備特點

• 提供精確的量測數據，徑向掃描可量高達12,000點之數據
• 雙波長雷射切換技術，依材料表面特性自動切換合適之雷射波長，以獲取量測訊號
• 量測範圍廣，於徑向50~450mm範圍內之產品，皆可使用此系列設備進行應力量測
• 設備穩定性高，具備優異的量測重複性與再現性

FSM應力量測設備功能 (128/500/900)
FSM 128系列提供室溫(Room Temperature)的應力量測解決方案；而500、900系列，可於各自的工作溫度範圍內進行升降溫的應力量測，模擬實際製程升降溫、SMT回焊、退火的溫度曲線，確認產品製程的可靠度。
除產品基本的應力量測、升降溫功能外，機台提供多元化的選配功能，用戶可依需求自行選配機台附加功能，詳見下表。

*熱脫附光譜(TDS,Thermal Desorption Spectroscopy)：根據不同溫度下逸散的氣體分子量，判斷氣體的種類。

FSM應力量測設備應用
廣泛適用於半導體、電子、光學面板、玻璃等產業，可用於下列薄膜製程站點使用應力量測，進行可靠性的監控，其中，薄膜應力和晶圓彎曲度的測量是*的一部分：

1. 物理氣相沉積 (PVD, Physical Vapor Deposition)：蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)
2. 化學氣相沉積 (CVD, Chemical Vapor Deposition)
3. 液體成膜法：使用酸蝕、電鍍等方法。應用：玻璃上的二氧化矽(抗反射膜)
4. 加熱氧化法

詳細規格與應用，或來信洽詢。