- 公司名称
- 成都莱普科技股份有限公司
- 经营模式
- 经销商
- 所在地区
- 四川 成都市
- 主营产品
- 激光标刻机,激光钻孔/切割/划片机,激光玻璃切割机
- 产品数量
- 17条
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公司简介
莱普科技成立于2003年，由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力，承担了多项部委、省市级重点技术创新项目，拥有五十多项及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。 莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、*封装、电子精密制造以及电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独献。 莱普科技秉承”顾客为本,追求”的企业理念,在深圳、无锡、西安、长春等地设有常驻服务机构，竭诚为广大客户提供全面、高效的技术支持和售后服务。
- 会员
- 免费会员第3年
- 基本信息
- 总人数，年销售额：
- 品牌
工商注册信息
- 公司名称
- 成都莱普科技股份有限公司
- 注册资本
- 人民币3000万元
- 注册号
- 915101007559792882
- 登记机关
- 成都高新区市场监督管理局
- 营业期限
- 2003年12月22日-1900年01月01日
- 注册地址
- 四川省成都市高新区科园三路4号火炬时代大厦A13-5
- 成立日期
- 2003年12月22日
- 法人代表
- 叶向明
- 企业类型
- 经营范围
- 光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的取得许可后方可经营）。（以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外）。
