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柔性板超快激光切割机
LMC31 系列线路板超快激光精密切割机，主要解决冲压分板模具周期长、良品率低，纳秒激光切割溶胶和碳化问题 。采用无碳化皮秒激光切割系统，满足 FPC、CVL、RF 等类型的尺寸产品的外形、开窗、揭盖无损切割。 参考价面议 -
超快激光玻璃切割机
LMC31-30/50CS 超快激光精密切割机，采用超短脉冲皮秒激光器，主要用于全面屏玻璃、各种光学玻璃和切割。也适用于铁氧体、陶瓷、蓝宝石、SiC、硅晶圆等导热率低、高脆性薄片材料的精细无损切割。 参考价面议 -
超快激光高速钻孔机
LMC31-D 型超快激光高速钻孔机采用超短脉冲的皮秒激光器，以*峰值功率，单脉冲或者多脉冲形式，自主开发的激光工艺方式实现高速钻孔。可选择多光路方式成倍提高钻孔效率。成孔真圆度*，边缘整齐，热影响效应微弱。 参考价面议 -
薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机
LMC30/31 系列薄膜 / 硬脆材料精密激光钻孔机由自主开发的激光系统、光学系统，控制系统、运动系统、及辅助系统组成。主要针对薄 PE 膜及各种硬脆材料基板钻微孔设计开发，孔径小，钻孔速度快，一致性好，真圆度高。 参考价面议 -
全自动PCB激光分版系统
采用稳定性高的进口激光器，可针对 PCB/FPC 类硬板、软板以及软硬结合板都能达到理想的分板效果。 参考价面议 -
陶瓷基板激光钻孔/切割/划片机
LC20 系列陶瓷基板激光切割钻孔机运用高功率光纤激光技术 , 采用自主研发的光束整形器和激光波形编辑工艺 , 特别适合氧化铝、氮化铝等陶瓷基板的切割、钻孔和划片。设备由激光器系统、光学整形聚焦系统、直线电机平台运动系统、Vision 定位系统、电气控制系统和大理石平台机架构成 , 具有切割 / 划片速度快、钻孔效率高、边缘效果优良、无裂纹等特点。 参考价面议 -
光学抽检机
OIS1500 光学抽检机由控制系统、激光系统、自动上下料系统、光学检测系统组成。采用光纤激光器作为光源，双目高倍变焦体视显微镜。高清彩色 CCD 摄像机，可 360旋转观察焊线状况。当发现有不良焊线产品自动移动到激光工位，激光将焊线切断并做标记，提高产品良率。 参考价面议 -
全自动框架激光条码标刻机
该产品属于半导体封装测试生产线流程管理专用设备，适用于各种封装前引线框架上打二维码，生成 MAPING，以后各工序均可扫描此二维码调取 MAPPING，实现工厂网络化管理。 参考价面议 -
全自动激光去溢料系统
替代化学溶剂软化、高压水喷砂等传统去溢料工艺，利用高功率光纤激光能量，汽化去除塑封体引脚周边的飞边、毛刺、粘胶等溢胶，有效提高产品良率。设备功能齐全，运行稳定可靠，运行费用极低。 参考价面议 -
激光开封机
该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备，主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。 参考价面议 -
专用 CO2 激光高速标刻机
设备适用于各类封装体的在线高速激光打印，可与国内外所有厂家的测试分选机配套使用。 参考价面议 -
全自动条带激光标刻机
该产品为我公司自主研发的半导体行业专用打印设备，用于各类半导体封装条带的整体产品激光打印。 参考价面议