激光开封机

激光开封机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-01-02 11:10:17
547
产品属性
关闭
成都莱普科技股份有限公司

成都莱普科技股份有限公司

免费会员
收藏

组合推荐相似产品

产品简介

该产品为我公司自主研发的半导体行业专用设备,主要适用于半导体工厂实验室对各种封装后的产品作失效分析。

详细介绍

产品特点

· 采用*的脉冲光纤激光器,寿命长,免维护,操作简单

· 激光振镜扫描方式精确完成封装体表面开盖,开盖形状和尺寸均可灵活设置

· 配有在功率吸尘装置,对激光扫描后的粉尘进行收集并可去除其产生的异味

· 所见即所得的开封定位预览功能,可用于人工确认开封位置和大小

· 激光自动测距调焦装置,可适应不同封装体厚度的变化,保证开封起始点一致性

· CCD 视频观察激光开封的效果,对开封情况进行实时监控

· 开封深度由软件设定,可根据 CCD 效果调整开封形状和深度,节省开封时间

应用产品类型
技术指标
项目激光开封机
激光功率30W/50W
小开封尺寸0.1mm
CCD 像素500 万
大开封范围50*50mm


上一篇:标识标牌设计与关键元素的关系 下一篇:水晶夜光标牌制作工艺
热线电话 在线询价
提示

请选择您要拨打的电话: