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SF系列伺服超高压油泵SF Series of Servo Ultra High Pressure Oil Pump
面议WZ系列往复增压器WZ Series of reciprocating type supercharger
面议六面顶压机液压站Hydraulic Stationof Cubic press
面议LDK-II 型电控柜LDK-II type Electrical Control System Product
面议超硬磨料滚镀机Barrel-plating Machines for Superhard Abrasives
面议超硬材料抗压强度测定仪Compressive Strength Testers for Single Particle
面议超硬材料冲击韧性测定仪Impact Toughness Testers for Superhard Abrasives
面议系列金刚石磁选机Diamond Magnetic Separators
面议磁化率分析仪Magnetic Susceptibility Analyzers
面议TD 系列三维涡流混料机TD Series 3D Blenders
面议SPS烧结压机系列SPS Sintering presses
面议普通双体炉系列Regular 2-Chamber Press Furnaces
面议半导体晶圆切割用镍基划片刀
Nickel Blades for Wafer Dicing
主要特点
Main features:
采用电铸镍基结合剂工艺,划片刀刀刃具有超高强度,刀刃超薄,满足半导体晶圆窄街区的划切需求。
With electro plated nickel bond,ultrathin hub blades can provide stable dicing performance of narrow street wafers.
适用加工材料
Applications
半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆(GaAs、GaP等)、氧化物半导体晶圆(LiTaO3 等)、其他材料。
Silicon wafer、Compound semiconductor wafers(GaAs、GaP)、oxide wafer(LiTaO3) and others.
产品规格
Specification
半导体封装切割用镍基划片刀
Nickel Blades for Package Singulation
主要特点
Main features
采用电铸镍基结合剂,配合粗粒度金刚石,实现超长寿命划切。
A combination of nickel bond and larger size diamond grits provides long blade life performance.
适用加工材料
Applications
氧化铝陶瓷、EMC(热固性树脂)、PCB(印刷电路板)等各种半导体封装基板。
Alumina ceramics、EMC、PCB and various semiconductor package base plate.
型号规格 Specification
半导体封装切割用镍基划片刀- 轮毂型
型号规格 Specification
半导体封装切割用镍基划片刀- 无轮毂型